אינפרא-אדום לעומת חימום באמצעות אוויר חם: כיצד לבצע תהליך הריתוך של BGA כראוי אם עבדתם אי פעם עם חבילות BGA, אתם יודעים עד כמה זה מאתגר. יש צורך שכדורי החימום שנמצאים מתחת לשבב יימסו בצורה מושלמת, אך בו זמנית אין לגרום לשבר ברכיבים שנמצאים מעליו. זו איזון עדין מאוד. רבים מעדיפים להשתמש בחימום באמצעות אוויר חם, כי זה מה שהם מכירים. אך אם נסתכל על הפיזיקה, במקרה זה חימום באמצעות קרינה הוא הפתרון הטוב יותר. הבעיה עם חימום באמצעות אוויר חם חשבו על האופן בו פועל אוויר חם – האוויר למעשה לא יעיל בהעברת חום. האוויר צריך לעבור סביב השבב, כך שהקצוות שלו נהיים חמים הרבה לפני המרכז. ההבדל בטמפרטורה הזה גורם לבעיות – הוא עלול לגרום לעיוות ב-PCB או לחיבורים לא יציבים. זו המרה של הימור. אינפרא-אדום הוא פתרון שונה. במקום לחכות שהאוויר יעביר את החום, גלי האינפרא-אדום חודרים ישירות לתוך החבילה ומחממים את הרכיבים מבפנים החוצה. זה קורה במהירות גדולה מאוד. ומכיוון שהאנרגיה עוברת בקו ישר, כל שטח ה-BGA מתחמם באופן אחיד. למה זה עובד בפועל הסיבה העיקרית היא צפיפות האנרגיה. כאשר יש לכם מחמם אינפרא-אדום מתואם ובקר דיגיטלי טוב, אפשר לבחור אורכי גל שה-PCB יכול לקלוט בקלות. אין צורך לבזבז זמן על חימום כל חלל האוויר בתנור – ניתן לחמם רק את הרכיבים עצמם. זמן החימום יורד באופן משמעותי. יש עם זאת בעיה אחת – אינפרא-אדום דורש קו ראייה חופשי. אם יש רכיבים גבוהים שחוסמים את הדרך, ייווצרו אזורים קרים. אי אפשר פשוט להשאיר את המחמם פעיל – צריך להחליט בזהירות היכן למקם את המחממים, או להשתמש במערכת העברה כדי שכל שבב יקבל את החימום הדרוש. כיצד להשתמש בזה במערכת שלכם הקסם האמיתי נמצא בבקר PID. אינפרא-אדום מגיב כמעט מיד – אם משנים את ההספק, הטמפרטורה משתנה מיד. בהשוואה למחמם אוויר חם שלוקח הרבה זמן להתקרר, זה פתרון טוב בהרבה. עם אינפרא-אדום, ניתן לשלוט בטמפרטורה בצורה מדויקת, בלי עיכובים. זה הופך את כל התהליך ליעיל וצפוי יותר.