なぜ赤外線放射がBGA部品の加熱において熱風対流よりも優れているのか

赤外線と強制対流：BGAのリフロー処理を正しく行うために もしBGAパッケージの扱い経験があるなら、その難しさはよくわかるでしょう。チップの下にあるはんだ球が完璧に溶ける必要がありますが、一方で、チップの上にある部品が壊れてしまっては困ります。これは微妙なバランスが求められる作業です。 多くの人々...