Below you will find pages that utilize the taxonomy term “BGA” 왜 적외선 복사가 BGA 부품 가열에 있어서 열공기 대류보다 우수한지 적외선과 강제 대류: BGA 리플로우 공정을 성공적으로 수행하기 위하여 BGA 패키지를 다룬 적이 있다면 그 어려움을 잘 알 것입니다. 칩 아래에 있는 납땜볼들이 제대로 녹아야 하지만, 그 위에 있는 부품들은 손상되어서는 안 됩니다. 이는 매우 섬세한 균형을 요구합니... 더 읽기
왜 적외선 복사가 BGA 부품 가열에 있어서 열공기 대류보다 우수한지 적외선과 강제 대류: BGA 리플로우 공정을 성공적으로 수행하기 위하여 BGA 패키지를 다룬 적이 있다면 그 어려움을 잘 알 것입니다. 칩 아래에 있는 납땜볼들이 제대로 녹아야 하지만, 그 위에 있는 부품들은 손상되어서는 안 됩니다. 이는 매우 섬세한 균형을 요구합니... 더 읽기
