为何红外辐射在加热BGA元件方面优于热空气对流方式

红外加热与强制对流：如何正确进行BGA元件再流焊 如果你曾经处理过BGA封装的元件，那么你就会知道其中的难度。你需要让芯片下的焊球能够完美熔化，但同时又不能让位于其上方的元件受损。这需要精确的控制。 很多人选择使用热风对流方式，因为他们更熟悉这种方式。但从物理原理来看，红外加热其实是一种更有效的选...